Что такое травление ПП?

Травление имеет большое значение в производстве многослойных печатных плат (ПП). Это процесс удаления излишков меди или смолы с внутренних слоев платы, особенно вокруг просверленных отверстий. Это обеспечивает электрическое соединение слоев, улучшая работу и долговечность ПП в различных устройствах.

Почему травление ПП важно?

Когда вы сверлите отверстия в многослойных ПП, мусор и смола могут попасть внутрь, что может нарушить электрические соединения между слоями. Травление удаляет этот мусор, чтобы электричество могло свободно проходить между слоями. Это важно для высокопроизводительных устройств, таких как самолеты, военное оборудование и медицинские устройства.

Как работает процесс травления ПП

Шаг 1: Сверление Виа

При изготовлении многослойных ПП необходимо сверлить отверстия для соединения различных слоев. Однако иногда смола попадает в отверстия и искажает соединение между медными слоями.

Шаг 2: Удаление Смолы

Необходимо удалить смолу, которая попадает на боковые стороны отверстий при сверлении. Это важно для того, чтобы медные слои внутри ПП могли соединяться друг с другом и обеспечивать хорошее электрическое соединение. Отверстия можно очищать различными способами, например, химическими или плазменными методами. Каждый способ имеет свои преимущества и недостатки в зависимости от сложности изготовления ПП.

Шаг 3: Обнажение Меди и Соединяемость

После очистки отверстий медные слои внутри готовы к соединению. Это облегчает соединение слоев и улучшает электрическое соединение между ними. Если вы производите ПП, которая должна быть высококачественной, например, для самолетов или военного оборудования, необходимо обеспечить трехточечное соединение меди.

Методы, используемые в травлении ПП

Шаг 1: Сверление Виа

При изготовлении многослойных ПП необходимо сверлить отверстия для соединения различных слоев. Однако иногда смола попадает в отверстия и искажает соединение между медными слоями.

Шаг 2: Удаление Смолы

Необходимо удалить смолу, которая попадает на боковые стороны отверстий при сверлении. Это важно для того, чтобы медные слои внутри ПП могли соединяться друг с другом и обеспечивать хорошее электрическое соединение. Отверстия можно очищать различными способами, например, химическими или плазменными методами. Каждый способ имеет свои преимущества и недостатки в зависимости от сложности изготовления ПП.

Шаг 3: Обнажение Меди и Соединяемость

После очистки отверстий медные слои внутри готовы к соединению. Это облегчает соединение слоев и улучшает электрическое соединение между ними. Если вы производите ПП, которая должна быть высококачественной, например, для самолетов или военного оборудования, необходимо обеспечить трехточечное соединение меди.

Методы, используемые в травлении ПП

Травление ПП можно разделить на два основных типа: положительное и отрицательное травление, каждый из них имеет свои уникальные характеристики.

1. Положительное Травление

При положительном травлении медные слои полностью обнажены со всех сторон отверстия. Это создает трехточечное соединение между внутренними медными слоями, что улучшает электрическую производительность и надежность. Положительное травление идеально подходит для приложений с высокой надежностью, хотя агрессивный характер этой техники может вызвать напряжения в ПП, что может привести к трещинам в меди.

Ключевые особенности:

• Создает трехточечное медное соединение.
• Обеспечивает надежный электрический контакт.

Лучше всего для:

• ПП с высокой надежностью (военные, аэрокосмические).

2. Отрицательное Травление

Наоборот, отрицательное травление отодвигает медные слои от края отверстия. Это менее агрессивный метод, который часто используется в менее требовательных приложениях, где не требуется наивысший уровень надежности.

Ключевые особенности:

• Менее агрессивный процесс.
• Низкая электрическая производительность по сравнению с положительным травлением.

Лучше всего для:

• Потребительская электроника и приложения с меньшей надежностью.

Сравнение травления и удаления пятен

Травление и удаление пятен — оба процесса предназначены для очистки отверстий в ПП, но они различаются в способах достижения этой цели.

Травление — это критический этап в изготовлении многослойных ПП, особенно для отраслей с высокой надежностью, таких как аэрокосмическая, оборонная и медицинская техника. Независимо от того, используете ли вы химическое или плазменное травление, оно обеспечивает чистые, прочные электрические соединения между слоями, что означает лучшую производительность и надежность.