+86 4008783488

20240617-151702

Мастерская пайка и выпайка для идеальной сборки печатных плат

内容目录

What is Solder Wicking?

Что такое утекание припоя?

Оплётка для удаления припоя — это инструмент, который используется для удаления излишков припоя с соединения, обычно после того, как было выполнено утекание припоя. Она сделана из медной оплётки. Утекание припоя происходит, когда припой перемещается от того места, где он должен быть во время пайки, обычно попадая в сквозные отверстия, дорожки или другие места. Это обычно происходит потому, что вывод компонента нагревается до температуры плавления припоя раньше, чем паяльная площадка, и поэтому припой «утекает» или вытягивается с паяльной площадки.

Почему утекание припоя является проблемой?

Why is Solder Wicking a Problem?

Утекание припоя приводит к недостаточному количеству припоя на паяльной площадке, что вызывает слабые или ненадежные паяные соединения. Это может привести к ряду проблем:

  • Дефектные компоненты
  • Ненадежные электрические соединения
  • Возможные сбои в работе схемы

Утекание припоя также затрудняет будущие ремонты, так как компоненты могут быть припаяны с недостаточным или неравномерным количеством припоя.

Причины утекания припоя:

ФакторОписание
Неравномерный нагревКогда вывод компонента нагревается быстрее, чем паяльная площадка, припой перемещается в более горячую область.
Неправильный дизайн площадкиПлощадки, которые слишком малы или неправильно спроектированы, могут способствовать утеканию припоя.
Избыток припояИспользование слишком большого количества припоя может привести к его утеканию в ненужные места.
Выводы компонентовНекоторые компоненты имеют выводы, которые естественным образом способствуют утеканию припоя.

Как предотвратить утекание припоя?

How to Prevent Solder Wicking?

Предотвращение утекания припоя имеет решающее значение для достижения качественных паяных соединений. Вот несколько ключевых стратегий:

  1. Используйте паяльные маски

Одним из наиболее эффективных способов предотвращения утекания припоя является использование паяльной маски для покрытия больших медных областей или сквозных отверстий, подключенных к паяльной площадке. Это предотвращает утекание припоя в эти области и обеспечивает его сохранение там, где это необходимо.

  1. Оптимизируйте дизайн паяльных площадок

Убедитесь, что паяльные площадки имеют правильный размер и форму для компонентов, которые будут паяться. Неправильный дизайн площадки может увеличить вероятность утекания припоя, особенно если площадка слишком мала или термобаланс нарушен.

  1. Контролируйте нагрев

Чтобы предотвратить неравномерный нагрев, используйте контролируемый процесс плавления. Убедитесь, что паяльник или печь для оплавления равномерно нагревают как паяльную площадку, так и вывод компонента, чтобы припой не утекает от соединения.

  1. Наносите правильное количество припоя

Использование правильного количества припоя критично. Избыток припоя может привести к утеканию, в то время как недостаток приведет к слабым соединениям.

Метод предотвращенияОписание
Паяльные маскиПокрывайте большие медные области или сквозные отверстия, чтобы припой оставался на месте.
Правильный дизайн площадокОбеспечьте правильный размер площадки для баланса тепловой диссипации.
Равномерный нагревКонтролируйте нагрев, чтобы вывод или площадка не достигали температуры плавления первыми.
Правильное количество припояИзбегайте избытка припоя, чтобы предотвратить утекание.

Частые случаи утекания припоя

Common Applications of Solder Wicking

der wicking is most commonly encountered in the following scenarios:

  • PCB Assembly: Wicking is a frequent issue in the manufacturing process when components are soldered onto PCBs.
  • Rework and Repair: Solder wick is used to remove excess solder and correct wicking defects during rework.
  • Component Replacement: During repairs or component upgrades, wicking can make it challenging to remove old components cleanly.

Solder wicking is a big problem in electronics assembly and repair. But you can stop it if you know how. You need to heat things right, use solder masks, and put on the right amount of solder. Then you won’t have solder wicking and you’ll have good solder joints. But if you do get wicking, you can use solder wick to take off the extra solder and fix things.

Share it :

Send Us A Message

The more detailed you fill out, the faster we can move to the next step.

Get in touch

Where Are We?

Factory Address

Industrial Park, No. 438, Shajing Donghuan Road, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China

Head Office Address

Floor 4, Zhihui Creative Building, No.2005 Xihuan Road, Shajing, Baoan District, Shenzhen, China

HK Office Address

ROOM A1-13,FLOOR 3,YEE LIM INDUSTRIAL CENTRE 2-28 KWAI LOK STREET, KWAI CHUNG HK,CHINA

Let's Talk

Phone : +86 400 878 3488

Send Us A Message

The more detailed you fill out, the faster we can move to the next step.

Microchip Removal