+86 4008783488

20240617-151702

Какова структура алюминиевых печатных плат?

内容目录

What is the Structure of Aluminum Printed Circuit Boards?

С развитием современной электроники возникает растущая необходимость в эффективном отводе тепла. Традиционные печатные платы, изготовленные из FR4 или других материалов, часто испытывают трудности с тепловым управлением, особенно в устройствах высокой мощности. Алюминиевые печатные платы предлагают решение, интегрируя материалы, разработанные для лучшей теплопроводности, что делает их идеальными для использования в светодиодном освещении и другой электронике высокой мощности.

Структура алюминиевых печатных плат

Структура алюминиевых печатных плат состоит из четырех основных слоев, каждый из которых способствует общей производительности платы, особенно в отношении управления теплом.

  1. Слой медной фольги

Верхний слой — это медная фольга, которая толще, чем в традиционных платах FR4, обычно в диапазоне от 1 унции до 10 унций. Этот слой служит проводником электрических сигналов и также способствует способности платы выдерживать более высокие токовые нагрузки за счет увеличенной толщины.

  1. Диэлектрический слой

Под медной фольгой находится диэлектрический слой. Этот слой чрезвычайно важен для управления теплом, так как изолирует проводящую медь от алюминиевой основы, одновременно обеспечивая высокую теплопроводность и низкое тепловое сопротивление.

Свойства диэлектрического слоя

СвойствоЗначение
Теплопроводность1 Вт/м·К до 3 Вт/м·К
Толщина50 мкм до 200 мкм
Электрическая изоляцияВысокая изоляционная способность
Structure of Aluminum Printed Circuit Boards
  1. Алюминиевая основа

Отличительной чертой этой печатной платы является алюминиевая основа. Эта основа обеспечивает отличный отвод тепла, передавая тепло, выделяемое компонентами, в алюминиевый сердечник, где оно может более эффективно рассеиваться.

Преимущества алюминиевой основы

  • Отвод тепла: Алюминий отводит тепло от компонентов гораздо эффективнее, чем FR4.
  • Прочность и долговечность: Обеспечивает жесткое основание для печатной платы, улучшая её механические свойства.
  1. Алюминиевая мембрана

Последний слой — это алюминиевая мембрана. Она защищает алюминиевый сердечник от таких факторов, как влага и коррозия. Этот слой гарантирует, что печатная плата прослужит долго и будет работать хорошо даже в неблагоприятных условиях.

СлойФункция
Медная фольгаПроводит электричество; толще для большего тока
Диэлектрический слойИзолирует и рассеивает тепло
Алюминиевая основаОбеспечивает отвод тепла и механическую стабильность
Алюминиевая мембранаЗащищает от коррозии и воздействия окружающей среды

Сравнение алюминиевых печатных плат и печатных плат FR4

Comparison Between Aluminum PCBs and FR4 PCBs

Одним из факторов, отличающих алюминиевые печатные платы от традиционных плат FR4, является их способность справляться с теплом и током.

ХарактеристикаАлюминиевые платыПлаты FR4
Теплопроводность1 Вт/м·К до 3 Вт/м·К0,3 Вт/м·К
Диэлектрический слойТолще, лучшая теплоотдачаТоньше, худшее управление теплом
Отвод теплаОтличныйУмеренный
ПрименениеУстройства высокой мощности, светодиодыОбщая электроника

Применение алюминиевых печатных плат

Applications of Aluminum PCBs
  • Светодиодное освещение: Алюминиевые печатные платы часто используются в системах светодиодного освещения. Светодиоды выделяют значительное количество тепла, и алюминиевые печатные платы эффективно рассеивают это тепло, предотвращая преждевременный выход светодиодов из строя.
  • Преобразователи мощности: В электронике преобразования мощности, где задействованы высокие напряжения и токи, алюминиевые печатные платы обеспечивают эффективное тепловое управление, увеличивая долговечность и надежность системы.
  • Автомобильная промышленность: Благодаря своей прочной структуре и тепловым характеристикам алюминиевые печатные платы широко используются в автомобильной электронике, например, в модулях питания, системах фар и зарядных системах для электромобилей.

Алюминиевые печатные платы — это современное решение для высокомощных приложений, где управление теплом является ключевым фактором. Они значительно превосходят старые платы FR4 благодаря своей четырехслойной структуре, направленной на рассеивание тепла, долговечность и надежность. Именно поэтому такие отрасли, как светодиодное освещение, электроника высокой мощности и автомобили, активно их используют.

Share it :

Send Us A Message

The more detailed you fill out, the faster we can move to the next step.

Get in touch

Where Are We?

Factory Address

Industrial Park, No. 438, Shajing Donghuan Road, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China

Head Office Address

Floor 4, Zhihui Creative Building, No.2005 Xihuan Road, Shajing, Baoan District, Shenzhen, China

HK Office Address

ROOM A1-13,FLOOR 3,YEE LIM INDUSTRIAL CENTRE 2-28 KWAI LOK STREET, KWAI CHUNG HK,CHINA

Let's Talk

Phone : +86 400 878 3488

Send Us A Message

The more detailed you fill out, the faster we can move to the next step.

Microchip Removal