+86 4008783488

20240617-151702

Почему для плат используется заливка?

CONTENTS

PCB potting, circuit board potting, potting compounds, electronics protection, PCB encapsulation, epoxy potting, silicone potting, potting vs conformal coating, PCB moisture protection, industrial PCB potting

Почему для плат используется заливка?

Заливка — это процесс, который защищает плату, покрывая её твёрдым или гелеобразным составом. Этот защитный слой препятствует проникновению влаги, пыли и коррозионных агентов, а также обеспечивает устойчивость к ударам. В этой статье рассматривается, почему заливка настолько популярна в электронной промышленности и почему это отличный способ защитить чувствительные компоненты.

Какова цель заливки в электронике?

Заливка в электронике заключается в заключении платы или электронного узла в защитный материал, который обычно представляет собой смолу или силиконовый состав. Этот метод выполняет несколько ключевых задач:

  • Защита от влаги: Заливка предотвращает попадание воды или влаги к чувствительным электрическим компонентам.
  • Устойчивость к ударам и вибрациям: Защитный состав защищает плату от механических повреждений, вызванных вибрациями или ударами.
  • Предотвращение коррозии: Заливка предотвращает контакт коррозионных агентов, таких как химикаты или соль, с платой.
  • Электрическая изоляция: Заливка действует как изолятор, снижая риск электрических неисправностей или коротких замыканий.
What is the Purpose of Potting in Electronics?

Почему выбрать заливку, а не конформное покрытие?

Оба метода — заливка и конформное покрытие — широко используются для защиты плат, но они служат различным целям и для различных условий.

Различия между заливкой и конформным покрытием

ХарактеристикаЗаливкаКонформное покрытие
Уровень защитыВысокий (удары, вибрации, влага)Умеренный (влага, слабая вибрация)
Области примененияСуровые условия (автомобилестроение, аэрокосмическая отрасль)Бытовая электроника, менее суровые условия
Стоимость материаловВыше из-за более толстого составаНиже из-за более тонкого слоя
Сложность удаленияТрудно удалить без поврежденийЛегче удалить или переделать

В итоге заливка обеспечивает лучшую защиту, но она дороже и сложнее в удалении. Конформное покрытие отлично подходит для менее требовательных условий, где важны стоимость и гибкость. Однако если требуется максимальная защита, особенно в таких отраслях, как аэрокосмическая и автомобильная, заливка — лучший выбор.

Why Choose Potting Instead of Conformal Coating?

Типы заливочных составов

Существует множество типов материалов для заливки, каждый из которых обладает различными свойствами, подходящими для определённых применений. Вот наиболее распространенные виды заливочных составов:

  1. Эпоксидный заливочный состав

Эпоксид является одним из наиболее часто используемых материалов для заливки благодаря своей отличной прочности и адгезии. Он идеален для высокотемпературных применений и обеспечивает отличную электрическую изоляцию.

Плюсы: Высокая механическая прочность, отличная адгезия к различным поверхностям.

Минусы: После затвердевания его очень сложно удалить, и он подвержен растрескиванию при резких изменениях температуры.

  1. Силиконовый заливочный состав

Силиконовые составы гибки и устойчивы как к высоким, так и к низким температурам, что делает их идеальными для электроники, подверженной температурным колебаниям.

Плюсы: Высокая гибкость, хорошая термостойкость, отличная влагостойкость.

Минусы: Меньшая механическая прочность по сравнению с эпоксидом.

  1. Полиуретановый заливочный состав

Полиуретан — ещё один широко используемый материал, известный своей гибкостью и устойчивостью к химикатам. Он часто выбирается для применений, где плата может подвергаться широкому диапазону температур или механических нагрузок.

Плюсы: Отличная химическая стойкость, гибкость, подходит для использования на открытом воздухе.

Минусы: Меньшая термостойкость по сравнению с эпоксидом.

Types of Potting Compounds

Экологические аспекты заливки

Заливка чрезвычайно эффективна для защиты плат от воздействия окружающей среды, таких как колебания температуры, влага и химическое воздействие. Вот ключевые аспекты при выборе заливки для ваших плат:

  • Термостойкость: Некоторые заливочные составы, такие как силикон, могут выдерживать широкий диапазон температур, что делает их подходящими как для экстремально жарких, так и для холодных условий.
  • Защита от влаги: Заливочные материалы обладают отличной влагостойкостью, предотвращая коррозию и короткие замыкания в условиях повышенной влажности.
  • Химическая стойкость: Полиуретан и эпоксид обеспечивают отличную защиту от химикатов, что делает их идеальными для промышленных и автомобильных применений, где часто встречаются масла и растворители.

Заливка необходима для защиты чувствительных электронных компонентов от влаги, вибраций, ударов и коррозионных агентов. Хотя она может быть дороже и труднее в переработке, защита и долговечность, которые она обеспечивает, делают её лучшим выбором для таких отраслей, как автомобильная, аэрокосмическая и промышленная электроника.

Для электроники, требующей максимальной защиты в суровых условиях, заливка является лучшим решением по сравнению с конформными покрытиями.

Share it :

Send Us A Message

The more detailed you fill out, the faster we can move to the next step.

Get in touch

Where Are We?

Factory Address

Industrial Park, No. 438, Shajing Donghuan Road, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China

Head Office Address

Floor 4, Zhihui Creative Building, No.2005 Xihuan Road, Shajing, Baoan District, Shenzhen, China

HK Office Address

ROOM A1-13,FLOOR 3,YEE LIM INDUSTRIAL CENTRE 2-28 KWAI LOK STREET, KWAI CHUNG HK,CHINA

Let's Talk

Phone : +86 400 878 3488

Send Us A Message

The more detailed you fill out, the faster we can move to the next step.

Microchip Removal