Kundenspezifische High-TG-Leiterplatten-Fertigungsdienstleistungen
Minimale Leiterbahnbreite/-abstand: 3/3 mil | ENIG / HASL | FR-4 & High-TG | AOI & E-Test
Wir fertigen hochpräzise High-TG-Leiterplatten für Industrie, IoT und Leistungselektronik. Mit stabiler Qualität und gleichbleibender Leistung garantieren wir eine verlässliche Serienproduktion.
High-TG-Leiterplatten-Fähigkeiten
Prozessfähigkeiten für High-TG-Leiterplatten
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Schichtenanzahl
Bis zu 68 Schichten
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Leiterplattengröße
≤24*48 Zoll (610*1220mm)
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Materialtypen
FR-4 ｜ High-TG ｜ Halogenfrei ｜ PTFE ｜ Keramik-Leiterplatte ｜ Material mit Metallsubstrat
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Materialmarken
Lianmao｜Shengyi｜Taiyao｜Nanya｜Panasonic｜Isola｜Nelco｜Rogers｜Taconic｜Arlon
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Plattendicke
0.2mm-8.0mm
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Oberflächenbehandlung
Tauchgold｜Bleifreies HASL｜OSP｜Tauchzinn｜Tauchsilber｜Dicke Goldauflage｜Silberauflage｜Tauchgold+OSP
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Kupferdicke
0.33 OZ-8 OZ
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Lötmaskenfarbe
Grün｜Blau｜Schwarz｜Gelb｜Rot｜Lila｜Weiß
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Oberflächenbehandlung
Tauchgold｜Bleifreies HASL｜OSP｜Tauchzinn｜Tauchsilber｜Dicke Goldauflage｜Silberauflage｜Tauchgold+OSP
Warum Sie uns für die Fertigung von High-TG-Leiterplatten wählen sollten
von anfänglichen Prototypen bis hin zu stabilen, großvolumigen Produktionsläufen.
Jede High-TG-Leiterplatte wird von unseren erfahrenen Ingenieuren umfassend geprüft, um eine optimale Stapelung, Impedanzkontrolle und Herstellbarkeit vor der Produktion sicherzustellen.
Unser Anspruch, eine gleichbleibende Qualität über alle Produktionschargen hinweg zu gewährleisten, unterstützt sowohl Prototypenentwicklungen als auch die Anforderungen langfristiger Produktionsprojekte und sorgt für Zuverlässigkeit in jedem Vorhaben.
Dank unserer umfassenden Erfahrung im Umgang mit High-TG-Materialien sind wir führend bei der Umsetzung enger Leiterbahn-/Abstandsanforderungen sowie bei der Laminierung mehrerer Schichten für komplexe Designs, die eine hohe thermische Leistung erfordern.
Wir legen großen Wert auf eine klare und schnelle technische Kommunikation, um unsere internationalen Ingenieur- und Beschaffungsteams effizient zu unterstützen und eine reibungslose Zusammenarbeit über den gesamten Projektzyklus hinweg sicherzustellen.
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