Kundenspezifische Lösungen für die Herstellung von Leiterplatten

Von Prototypen bis zur Massenproduktion · Kontrollierte Impedanz · ISO-zertifizierte Fabrik
Minimale Lochgröße 4 mil | OSP | HASL | ENIG | FR-4 & Hochfrequenz | AOI-Inspektion

Wir fertigen hochwertige Leiterplatten mit 2 bis 68 Lagen und decken Anwendungen in den Bereichen Industrie-, Automobil- und Unterhaltungselektronik ab. Unser Engagement für erstklassige Fertigung garantiert stabile Qualität und zuverlässige Leistung bei allen Produktionsläufen.

Fähigkeiten zur Herstellung von Leiterplatten

Fertigungskapazitäten für Leiterplatten

Warum Sie sich für uns bei der Herstellung von Leiterplatten entscheiden sollten

Wir bieten Ingenieuren zuverlässige Dienstleistungen zur Herstellung von Leiterplatten,
von ersten Prototypen bis hin zu Produktionsserien in großen Stückzahlen.

Umfassende technische Prüfung

Jede Leiterplatte wird vor Produktionsbeginn einer sorgfältigen Überprüfung durch unser Ingenieurteam unterzogen, um die Integrität des Schichtaufbaus, die Impedanzkontrolle und die Herstellbarkeit sicherzustellen.

Konstante Qualität über alle Chargen hinweg

Unser Qualitätsanspruch garantiert Zuverlässigkeit und Leistung – sowohl bei Prototypen als auch bei Serienproduktionen.

Expertise in komplexen Leiterplattendesigns

Wir sind spezialisiert auf enge Fertigungstoleranzen, Impedanzkontrolle und mehrlagige Laminierungen und eignen uns daher perfekt für anspruchsvolle Anforderungen an Leiterplatten.

Effektive Kommunikation für globale Kunden

Wir legen großen Wert auf klare Kommunikation und schnelle Reaktionen, um Ingenieure und Einkaufsteams weltweit zu unterstützen.

Verwandte Projekte, die wir durchgeführt haben

Leiterplattenfertigung für industrielle Steuerungssysteme
Anwendung

Industrielle Steuerung

Hauptspezifikationen

Mehrlagig, kontrollierte Impedanz

Herausforderung

Komplexer Layout & Signalintegrität

Ergebnis

Konstante Leistung in der Massenproduktion

Industrielle Leistungssteuerung
Anwendung

Industrielle Leistungssteuerung

Hauptspezifikationen

Mehrlagig, schwere Kupferschicht, kontrollierte Impedanz

Herausforderung

Hohe Stromtragfähigkeit bei effizientem Wärmemanagement

Ergebnis

Zuverlässige Leistung unter Dauerlast in der Massenproduktion

IoT-Gateway & Kommunikationsgerät
Anwendung

IoT-Gateway und Kommunikationsgeräte

Hauptspezifikationen

Mehrlagig, HDI-Struktur, kontrollierte Impedanz

Herausforderung

Hochdichtes Layout zur Sicherung der Signalintegrität für Hochgeschwindigkeitsschnittstellen

Ergebnis

Stabile Signalqualität und einheitliche Leistung über alle Produktionschargen hinweg

Qualitätskontrolle & Zertifizierungen für die Leiterplattenfertigung

Häufige Fragen

Beliebteste Fragen

Welche Materialien werden bei der Herstellung von Leiterplatten häufig verwendet?

Zu den gängigen Materialien gehören FR-4, hochfrequente Laminate, Aluminium und Substrate mit Metallkern, je nach Anforderungen der Anwendung.

Wir können Leiterplatten mit 2 bis 68 Lagen fertigen, um unterschiedliche Designkomplexitäten zu unterstützen.

Wir bieten eine Vielzahl von Oberflächenbeschichtungen an, darunter OSP, HASL, ENIG, chemisches Silber und Hartgold-Beschichtungen.

Wir setzen ein umfassendes Qualitätskontrollsystem ein, das Inspektionen in jeder Produktionsphase umfasst, und folgen den IPC Class 2/3 Standards.

Ja, wir können Leiterplatten bis zu 24×48 Zoll (610×1220 mm) fertigen und exakt auf Ihre maßgeschneiderten Anforderungen zuschneiden.

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