¿Es correcto el diseño de sus pads de PCB?
Un diseño adecuado de los pads de PCB es crucial para la fiabilidad y la fabricación de los componentes. Problemas como el puenteo de soldadura, el tombstoning y las interrupciones de circuito se deben a un tamaño o una colocación incorrectos de los pads. Los estándares guían el diseño de pads SMT, BGA y de orificio pasante.
Guía completa para el tratamiento de la oxidación superficial del cobre en PCB
Combata la oxidación del cobre en PCB: explore las causas (mal manejo durante el horneado, pérdida de recubrimiento, humedad microporosa), los métodos de tratamiento (limpieza, pasivación, antioxidantes) y la prevención mediante la optimización del almacenamiento y los procesos.
