¿Qué hace la máscara de soldadura?
Las máscaras de soldadura previenen cortocircuitos y corrosión en PCB. Aprenda las ventajas y desventajas de los colores (verde, negro, rojo, azul, blanco), los tipos de LPI vs. película seca, los pasos de aplicación UV y la solución de defectos de calidad.
¿Cuáles son los pasos para las pruebas de PCB?
Evite fallos de PCB con pruebas sistemáticas: revisiones de diseño, análisis de estrés ambiental, verificación de componentes. Adapte los métodos a la complejidad, garantice la durabilidad y corrija errores costosos de forma eficiente.
¿Qué es el material FR4?
El material FR4 para PCB ofrece fiabilidad asequible con un aislamiento eléctrico equilibrado, resistencia térmica y facilidad de fabricación. Domine la constante dieléctrica, la Tg, el CTE y el diseño para un rendimiento rentable.
¿Qué es el pegamento rojo en las PCB SMT?
El pegamento rojo es un adhesivo de poliolefina termoendurecible que se utiliza en SMT para fijar componentes durante la soldadura por ola. Previene el desprendimiento en procesos de ensamblaje de PCB mixtos DIP/SMD. Su uso disminuye con las técnicas de soldadura avanzadas.
¿Cuáles son las diferencias entre FPC, PCB y SMT?
Guía esencial para las operaciones de un taller de SMT: Materiales de PCB/FPC, controles ambientales (temperatura/humedad), manejo de pasta de soldadura, flujo de proceso, protección ESD, sistemas y estándares de calidad para un ensamblaje electrónico eficiente.
Clasificación del grosor de las placas PCB: ¿cómo elegirlas?
l grosor de las placas PCB (0,3-4,0 mm) influye en la resistencia mecánica, el rendimiento térmico, la integridad de la señal y el costo. El estándar es 1,6 mm. Elija entre ultrafino (0,2-0,8 mm), grueso (2,4-3,2 mm) o estándar según su aplicación y presupuesto.
Conocimiento de la tecnología de procesamiento de PCB flexibles FPC
(monocapa, doble cara, multicapa), materiales del núcleo (FCCL, película de recubrimiento, adhesivo) y procesos de fabricación.
Comprenda la relación entre el diseño y la PCB en un solo artículo.
Domine el diseño de PCB para minimizar la EMI de fuentes de alimentación conmutadas. Estrategias clave: reducir las áreas de bucle con alta di/dt y dv/dt, implementar cancelación de bucle, optimizar los esquemas de puesta a tierra, apantallar las fuentes de ruido y dividir los circuitos eficazmente.
¿Conoce los fundamentos del encapsulado de componentes de PCB?
Domine los fundamentos del encapsulado de componentes de PCB: tipos (DIP enchufable vs. SMD de montaje superficial), encapsulados comunes para diodos, condensadores, resistencias y circuitos integrados, elementos esenciales (pads, contorno, serigrafía) y sufijos de archivo Allegro para evitar errores de diseño.
¿Qué es el reflujo de PCB?
La soldadura por reflujo forma conexiones críticas de PCB. Aprenda cómo el control de temperatura previene defectos como juntas frías, desplazamiento de componentes y deformación de la placa. ¡Optimice los perfiles con sensores térmicos!
