Sobremoldeo de PCB: ¿Cómo transforma la protección electrónica?
El sobremoldeo de PCB mejora la fiabilidad en entornos hostiles, reduciendo drásticamente los costes gracias a la impermeabilización integrada, la resistencia química y la menor complejidad del montaje.
¿Qué es una placa de circuito impreso textil?
Las placas de circuito impreso textil permiten electrónica flexible y duradera para wearables, dispositivos médicos y tecnología automotriz, superando a las PCB rígidas.
¿Cuáles son las diferencias entre FR1, FR2, FR3 y FR4?
Las PCB FR1-FR4 difieren en estabilidad térmica, rendimiento eléctrico y costo. El FR4 destaca en aplicaciones de alta frecuencia; el FR1, para proyectos básicos de bajo costo.
¿Qué es el material Arlon para PCB?
Los materiales Arlon para PCB destacan por su excelente rendimiento en señales de alta frecuencia, resistencia térmica y rentabilidad para aplicaciones aeroespaciales, de telecomunicaciones y de radiofrecuencia (RF) en comparación con FR-4/Rogers.
¿Qué es una PCB Taconic?
PCB Taconic: Materiales cerámicos de PTFE para aplicaciones de RF/alta frecuencia, baja pérdida y estabilidad térmica en 5G, radares aeroespaciales y satélites.
¿Qué es una PCB transparente?
Las PCB transparentes utilizan vidrio/poliimida para circuitos transparentes, lo que permite la creación de wearables, dispositivos médicos y pantallas futuristas, a la vez que equilibran claridad y funcionalidad.
¿Qué es una placa de quemado?
Las placas de quemado realizan pruebas de estrés en semiconductores para garantizar su fiabilidad, prevenir fallos prematuros y cumplir con los estándares de la industria automotriz y médica.
¿Cómo diseñar la PCB de un teléfono móvil?
Domina el diseño de PCB para smartphones: capas HDI, vías térmicas, blindaje de señales, pruebas militares de fiabilidad en dispositivos compactos.
Explicación de la curva de temperatura de reflujo de PCB SMT
El reflujo de soldadura requiere perfiles térmicos precisos (precalentamiento, inmersión, reflujo, enfriamiento) con rampas de 2-5 °C/s, pico de 215 ± 5 °C y enfriamiento controlado para garantizar una unión metalúrgica sin defectos.
Diferencia entre el oro por inmersión y el chapado en oro en PCB
ENIG vs. chapado en oro: ENIG destaca en PCB complejas/de alta frecuencia. El chapado en oro garantiza durabilidad. Elija según el costo, la conductividad y el entorno.
