En la fabricación de productos electrónicos, la calidad de las PCB influye directamente en el rendimiento y la estabilidad de los productos electrónicos. El grabado, un paso crítico en el proceso de fabricación de PCB, tiene un impacto decisivo en la calidad general de la PCB.

Desde la calidad del grabado hasta el grabado entre capas, desde el sobregrabado para resistir la erosión de la película seca, hasta el mantenimiento del equipo de grabado, incluso la más mínima desviación puede provocar una serie de problemas graves que, en última instancia, afectan el rendimiento y la fiabilidad de la PCB. Análisis detallado de diversos problemas en el proceso de grabado durante la fabricación de PCB:

1. Calidad del grabado: La calidad del grabado requiere la eliminación completa de todas las capas de cobre, excepto la capa de resistencia subyacente, incluyendo un ancho de pista constante y el socavado. Un grabado incompleto o un socavado mal controlado pueden provocar una reducción del espaciado entre pistas e incluso cortocircuitos.

2. Grabado entre capas: Cuando el espesor del recubrimiento es mayor que el espesor de la película seca, puede producirse un grabado incompleto, lo que provoca cortocircuitos entre capas. Esto es especialmente común en productos con alta densidad de cableado.

3. Sobregrabado: Un grabado excesivo puede causar el adelgazamiento de las pistas o incluso circuitos abiertos, comprometiendo la integridad del circuito.

4. Erosión de la película seca resistente: La erosión de la película seca resistente puede comprometer la integridad de las trazas e incluso provocar fallos en la PCB, lo que supone riesgos significativos para la estabilidad de la producción y el control de calidad.

5. Mantenimiento inadecuado del equipo de grabado: Un mantenimiento inadecuado del equipo puede provocar un grabado desigual y fallos en la PCB. Por lo tanto, es fundamental mantener la limpieza del equipo y sustituir periódicamente las piezas desgastadas.

El análisis anterior demuestra que el proceso de galvanoplastia en la fabricación de PCB requiere un control estricto de los parámetros del proceso y del mantenimiento del equipo para garantizar la calidad y la fiabilidad del producto final.

Las medidas preventivas para estos fenómenos adversos incluyen la optimización de los parámetros del proceso, el refuerzo del mantenimiento del equipo y la mejora de las habilidades del operador.