Quelles sont les causes d’une mauvaise gravure des PCB ?

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Dans la fabrication électronique, la qualité des circuits imprimés a un impact direct sur les performances et la stabilité des produits. La gravure, étape cruciale du processus de fabrication, a un impact décisif sur la qualité globale du circuit imprimé.

De la qualité de la gravure à la gravure intercouche, de la surgravure pour résister à l’érosion du film sec à la maintenance des équipements de gravure, le moindre écart peut entraîner de graves problèmes, impactant à terme le rendement final et la fiabilité du circuit imprimé. Analyse approfondie des différents problèmes liés au processus de gravure lors de la fabrication de circuits imprimés :

  1. Qualité de la gravure : La qualité de la gravure exige le retrait complet de toutes les couches de cuivre, à l’exception de la couche de résine sous-jacente, avec une largeur de piste et une sous-dépouille constantes. Une gravure incomplète ou une sous-dépouille mal contrôlée peut entraîner un rétrécissement de l’espacement des pistes, voire des courts-circuits.

  2. Gravure intercouche : Lorsque l’épaisseur du placage est supérieure à l’épaisseur du film sec, une gravure incomplète peut se produire, entraînant des courts-circuits entre les couches. Ce phénomène est particulièrement fréquent pour les produits à forte densité de câblage.

  3. Surgravure : Une gravure excessive peut entraîner un amincissement des pistes, voire des circuits ouverts, compromettant ainsi l’intégrité du circuit.

  4. Érosion du film sec de résine : L’érosion du film sec de résine peut compromettre l’intégrité des pistes, voire entraîner une défaillance du circuit imprimé, ce qui représente un risque important pour la stabilité de la production et l’assurance qualité.

  5. Mauvais entretien des équipements de gravure : Un entretien inadéquat des équipements peut entraîner une gravure irrégulière et une défaillance des circuits imprimés. Il est donc crucial de maintenir la propreté des équipements et de remplacer régulièrement les pièces usées.

L’analyse ci-dessus démontre que le procédé de galvanoplastie utilisé dans la fabrication de circuits imprimés exige un contrôle strict des paramètres de procédé et de la maintenance des équipements afin de garantir la qualité et la fiabilité du produit final.

Les mesures préventives contre ces phénomènes indésirables comprennent l’optimisation des paramètres de procédé, le renforcement de la maintenance des équipements et l’amélioration des compétences des opérateurs.

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