Pouvez-vous souder sur l’étain ?
Apprenez à souder en toute sécurité sur l’étain en utilisant le contrôle de la température, le flux approprié et la préparation de surface. Idéal pour les produits électroniques, les artisanats et les réparations sans faire fondre les matériaux de base.
Comment optimiser la conception d’empilements de circuits imprimés ?
Optimisez l’empilement de circuits imprimés grâce aux matériaux hybrides et à la planification des couches. Réduisez vos coûts de 25 à 40 % tout en préservant l’intégrité du signal à haut débit.
Vous souhaitez réduire considérablement les coûts de conception de vos circuits imprimés ?
Optimisez vos coûts de conception grâce à la planification de la phase de conception, à la réduction stratégique des couches et à l’architecture modulaire : des méthodes éprouvées issues du prototypage matériel.
Qu’est-ce que le Via in Pad ?
Via-in-pad résout la distorsion de signal dans les PCB à haute vitesse, économise de l’espace pour les conceptions 5G/IoT, mais nécessite des soins thermiques et coûte 20-30 % de plus.
