Если вы беспокоитесь о том, сможете ли вы изучить проектирование многослойных печатных плат за один раз, в этой статье не будут обсуждаться пустые «шаги обучения», а будет проанализирована базовая структура проектирования многослойных печатных плат от 0 до 1, раскрывающая ключевые технические моменты и практические пути, лежащие в основе «обучения за один раз».


Идеи модульной компоновки печатных плат

Столкнувшись с все более интегрированной аппаратной платформой и все более сложными электронными продуктами, компоновка печатных плат должна иметь модульное мышление, требующее использования модульных и структурированных методов проектирования как в проектировании схем оборудования, так и в разводке печатных плат.

Как инженер-аппаратчик, исходя из понимания общей архитектуры системы, вы должны сначала осознанно интегрировать идеи модульной конструкции в проектирование схем и разводки печатных плат и спланировать основные идеи для компоновки печатной платы в сочетании с фактическим положением печатной платы, как показано на рисунке ниже.

Размещение фиксированных компонентов

Размещение фиксированных компонентов похоже на размещение фиксированных отверстий, и также требует точного размещения.

Это в основном основано на структуре дизайна. Шелкография компонента и шелкография структуры центрируются и перекрываются, как показано на рисунке ниже. После размещения фиксированных компонентов на плате поток сигналов всей платы можно отсортировать в соответствии с принципом близости летающих проводов и приоритета сигнала.

Настройки взаимодействия между схемами и печатной платой

Чтобы облегчить поиск компонентов, необходимо сопоставить схемы с печатной платой, чтобы их можно было сопоставить друг с другом, что называется взаимодействием. Интерактивную компоновку можно использовать для относительно быстрого поиска компонентов, тем самым сокращая время проектирования и повышая эффективность работы.

  1. Чтобы добиться взаимодействия между схемами и печатной платой, необходимо выполнить команду меню «Инструменты-Режим перекрестного выбора» как в интерфейсе редактирования схемы, так и в интерфейсе взаимодействия с проектированием печатной платы, чтобы активировать режим перекрестного выбора.

  2. Как показано на рисунке, после выбора компонента на схеме соответствующий компонент на печатной плате будет выбран синхронно; и наоборот, после выбора компонента на печатной плате, соответствующий компонент на схеме также будет выбран.

Модульная компоновка

Вот функция компоновки компонентов, то есть размещение в прямоугольной области. На раннем этапе компоновки, в сочетании с взаимодействием компонентов, кучу беспорядочных компонентов можно легко разделить по модулям и разместить в определенной области.

  1. Выберите все компоненты одного модуля на принципиальной схеме, а затем выбираются все компоненты, соответствующие принципиальной схеме на печатной плате.
  2. Выполните команду меню «Инструменты-Размещение устройств-Упорядочить в прямоугольной области».
  3. Выберите диапазон в пустой области на печатной плате, а затем компоненты этого функционального модуля будут размещены в выбранном диапазоне, как показано на рисунке ниже. Используя эту функцию, все функциональные модули на принципиальной схеме можно быстро разделить на блоки.

Модульная компоновка и интерактивная компоновка неразделимы. Используя интерактивную компоновку, выберите все компоненты модуля на принципиальной схеме и расположите их один за другим на печатной плате. Далее вы можете дополнительно уточнить компоновку ИС, резистора и диода. Это модульная компоновка.

При создании модульных компоновок вы можете использовать команду «Вертикальное разделение», чтобы разделить интерфейс редактирования схемы и интерфейс взаимодействия с проектом печатной платы на два экрана, как показано на рисунке ниже. Это упрощает просмотр вида и быструю компоновку.

Резюме

Процесс модульной компоновки многослойной печатной платы, от точного позиционирования фиксированных компонентов, двустороннего взаимодействия между схемами и печатной платой до модульной функциональной компоновки разделов, повышает эффективность за счет перекрестного выбора и работы с разделенным экраном и предоставляет инженерам структурированный метод для быстрого освоения проектирования печатных плат высокой плотности.

Laisser un commentaire

Votre adresse e-mail ne sera pas publiée. Les champs obligatoires sont indiqués avec *

Get in touch

Where Are We?

Factory Address

Industrial Park, No. 438, Shajing Donghuan Road, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China

Head Office Address

Floor 4, Zhihui Creative Building, No.2005 Xihuan Road, Shajing, Baoan District, Shenzhen, China

HK Office Address

ROOM A1-13,FLOOR 3,YEE LIM INDUSTRIAL CENTRE 2-28 KWAI LOK STREET, KWAI CHUNG HK,CHINA

Let's Talk

Phone : +86 400 878 3488

Send Us A Message

The more detailed you fill out, the faster we can move to the next step.

Microchip Removal