La fabrication du packaging des composants est une étape importante de la conception des circuits imprimés. Une petite erreur peut entraîner le dysfonctionnement de la carte et des retards importants dans la construction. Il est donc essentiel que chaque ingénieur PCB possède des connaissances pertinentes en packaging des composants.
Le packaging des circuits imprimés consiste à représenter graphiquement différents paramètres des composants électroniques, puces, etc. (tels que la taille, la longueur et la largeur des composants, le branchement direct, le patch, la taille des pastilles, la longueur et la largeur des broches, l'espacement des broches, etc.) afin de pouvoir les utiliser lors du dessin des schémas de circuits imprimés.
Quels sont les différents types de packaging des composants ?
Le packaging se divise principalement en deux types : le DIP à double connecteur en ligne et le patch CMS.
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Packaging des composants à branchement direct
Les pastilles des packagings des composants à branchement direct traversent généralement l'ensemble du circuit imprimé, de la couche supérieure à la couche inférieure, et les broches des composants sont soudées, comme illustré sur la figure. Image -
Boîtier des composants CMS
Les composants CMS sont des composants dont les pastilles sont fixées uniquement sur la couche supérieure ou inférieure du circuit imprimé, et dont le soudage est effectué sur la couche de travail des composants assemblés.
Quels sont les boîtiers de composants courants ?
Pour la plupart des composants électroniques, les boîtiers de composants discrets courants comprennent principalement des diodes, des condensateurs, des résistances et des transistors ; les circuits intégrés courants comprennent principalement des boîtiers simples et doubles.
- Diodes : Le nombre de boîtiers de composants à diode est généralement DIODE-xx, où xx représente la distance entre les broches des composants à diode. Par exemple, le numéro de boîtier DIODE-0,5 signifie que la distance entre les broches des composants est de 500 mil. 2. Condensateurs : Les boîtiers de condensateurs peuvent être divisés en deux catégories : les condensateurs non polaires et les condensateurs polaires. Le nombre de boîtiers de condensateurs non polaires est RADxx, où xx indique la distance entre les broches du boîtier ; le nombre de boîtiers de condensateurs polaires est RBxx-yy, où xx indique la distance entre les broches du composant et yy indique le diamètre du composant.
- Résistances : Les boîtiers de résistances peuvent également être divisés en deux catégories : les résistances ordinaires et les résistances variables. Le nombre de boîtiers de résistances ordinaires est AXIAL-xx, où xx indique la distance entre les broches du composant ; le nombre de boîtiers de résistances variables est VRx, où x indique la catégorie du composant.
- Catégorie de circuits intégrés : Le nombre de boîtiers de composants en ligne à une rangée est SIL-xx, où xx indique le nombre de broches du circuit intégré en ligne à une rangée ; Le nombre de boîtiers de composants en ligne à double rangée est DIP-xx, où xx indique le nombre de broches du circuit intégré en ligne à double rangée.
Éléments constitutifs d'un boîtier de composants
Pour former un boîtier de composants, trois éléments principaux sont à prendre en compte :
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Pastilles : elles servent à fixer le composant au circuit imprimé et à connecter les signaux aux autres composants par des fils. Il est nécessaire de dessiner la forme, la position et le numéro de pastille du composant conformément à la fiche technique. Ce numéro correspond au numéro de broche du composant ;
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Contour : le contour du boîtier de composants indique au concepteur la surface occupée par le composant. Aucun autre composant ne peut être placé à l'intérieur de ce contour, sous peine de conflit ;
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Marquage par sérigraphie : les informations clés du composant doivent être marquées par sérigraphie, comme la broche de départ, la polarité et le sens du composant, etc.
Outre les trois éléments principaux mentionnés ci-dessus, la plupart des logiciels de CAO intègrent des données 3D. Grâce à ces données, les concepteurs peuvent connaître la forme tridimensionnelle du dispositif, un élément essentiel de la conception mécatronique.
Signification du suffixe du fichier de package
Dans le logiciel Allegro, la signification des suffixes de fichiers de certains packages PCB courants est la suivante :
Conclusion
Le packaging des composants PCB est crucial pour la conception : types de boîtiers, packages courants, éléments et significations des suffixes garantissent la fonctionnalité de la carte.
