Présentation des circuits imprimés flexibles FPC
Les circuits imprimés sont des produits de base de l'industrie électronique et sont largement utilisés dans des produits électroniques tels que les équipements de communication, les ordinateurs, l'électronique automobile, les équipements industriels et divers appareils électroménagers. Leur fonction principale est de supporter et d'interconnecter les composants des circuits. Les circuits imprimés flexibles FPC constituent une vaste catégorie de circuits imprimés, comme le montrent les figures. Leur structure permet de les diviser en circuits imprimés simple face, double face et multicouches, selon le nombre de couches conductrices.
Principales matières premières pour la fabrication de circuits imprimés flexibles FPC
(1) Stratifié cuivré flexible (FCCL) : Selon qu'il est recouvert d'une feuille de cuivre sur une face ou sur les deux, on parle de stratifié cuivré simple face ou de stratifié cuivré double face ; selon qu'il est recouvert d'un adhésif ou non, on parle de stratifié cuivré adhésif ou non adhésif. La structure du stratifié cuivré flexible est illustrée à la figure 3. Les substrats couramment utilisés pour les stratifiés cuivrés flexibles comprennent des films polymères tels que le polyimide (PI), le polyester (PET), le polyéthylène 2,6-naphtalate (PEN) et les polymères à cristaux liquides (LCP). Les stratifiés cuivrés assurent principalement les trois fonctions de conductivité, d'isolation et de support du circuit imprimé. Les performances, la qualité, l'usinabilité, le coût et le niveau de fabrication du circuit imprimé dépendent en grande partie des performances du stratifié cuivré.
(2) Film de protection : Composé d'un film organique et d'un adhésif, comme illustré à la figure 4, ce film protège le conducteur flexible du circuit. Les films adhésifs sont disponibles en différents types de substrats, d'adhésifs et d'épaisseurs. Certains circuits imprimés flexibles FPC n'utilisent pas de film de protection en surface, mais un masque de soudure pour réduire les coûts.
(3) Film adhésif : Formé en versant de l'adhésif sur les deux faces ou sur une seule face d'un substrat. Il existe également des films adhésifs avec une couche adhésive pure sans substrat, comme illustré à la figure 5. Les films adhésifs présentent différents types d'adhésifs et spécifications d'épaisseur. Ils sont utilisés pour le collage et l'isolation entre les cartes multicouches.
(4) Feuille de cuivre : Il existe des feuilles de cuivre électrolytiques et des feuilles de cuivre laminées, ainsi que différentes spécifications d'épaisseur. La feuille de cuivre est utilisée pour les deux couches conductrices de surface lors de la production de cartes de circuits imprimés multicouches.
De plus, certaines cartes de circuits imprimés flexibles FPC utilisent des matériaux raidisseurs, tels que des feuilles métalliques, des feuilles de plastique, des films de résine et des substrats en verre époxy. Le raidisseur a pour fonction de renforcer la partie du circuit imprimé flexible pour le soutenir et le fixer, comme illustré à la figure 6. N'étant pas utilisé par tous les circuits imprimés flexibles FPC, il n'est pas inclus dans la norme de consommation unitaire.
Procédé de fabrication des circuits imprimés flexibles FPC
Fabrication feuille à feuille : similaire à la fabrication étape par étape intermittente des circuits imprimés rigides.
La fabrication des circuits imprimés flexibles FPC utilise le même procédé et des équipements similaires à ceux des circuits imprimés rigides. Concernant le procédé de fabrication, on distingue : le procédé feuille à feuille, similaire à la fabrication étape par étape intermittente des circuits imprimés rigides, et le procédé rouleau à rouleau, qui correspond à un traitement continu du substrat par rouleau.
(1) Procédé de fabrication de circuits imprimés flexibles simple face
(2) Procédé de fabrication de circuits imprimés flexibles double face
(3) Procédé de fabrication de circuits imprimés flexibles multicouches
Conclusion
Les circuits imprimés flexibles FPC sont classés en deux catégories : simple face, double face et multicouches. Les matières premières comprennent le FCCL, le film de couverture, etc. Le traitement comprend des méthodes feuille par feuille et rouleau à rouleau.
