Quelles sont les différences entre FPC, PCB et CMS ?

PCB (Printed Circuie Board) est l'abréviation de circuit imprimé. Par exemple, la carte verte sur la carte mère de l'ordinateur est PCB.

FPC (Flexible Printed Circuit[^1]) est un circuit imprimé flexible, abrégé en soft board. Par exemple, la carte de circuit imprimé avec un câblage jaune sur l'écran du téléphone portable est FPC.

SMT (abréviation de Surface Mounted Technology[^2]) est la technologie et le procédé les plus répandus dans l'industrie de l'assemblage électronique actuelle.

En termes simples, les PCB sont généralement appelés « hard board » (cartes rigides) et les FPC « soft board » (cartes souples). Les PCB FPC sont simplement un matériau, et je considère personnellement la CMS comme un processus de production. Ce processus comprend généralement la sérigraphie (ou distribution) > montage > (polymérisation) > brasage par refusion > nettoyage > détection > reprise.

Voici quelques points à connaître concernant les ateliers CMS :

Contrôle de l'environnement de l'atelier

a. Normes de température et d'humidité

1. Température : 25 ± 3 °C

2. Humidité : 30-60 % HR

3. Boîte de séchage des pièces : une humidité de 30 % indique la présence d'humidité

b. Exigences de stockage des PCB

1. Objectif de l'emballage sous vide : étanchéité à la poussière et à l'humidité

c. Contrôle de la sensibilité environnementale

1. Après le déballage du circuit intégré, une carte d'humidité > 30 % indique la présence d'humidité.
2. La carte d'humidité doit être bleue lorsque les pièces sensibles à la température et à l'humidité sont déballées.

Matériaux et outils de production

a. Matériaux d'impression de la pâte à braser

1. Matériaux nécessaires : pâte à braser, plaque d'acier, grattoir, papier d'essuyage, papier anti-poussière, produit de nettoyage, couteau mélangeur, gants.

b. Technologie de la plaque d'acier

1. Méthode de production : gravure, laser, électroformage.

2. Matériau : acier inoxydable.

3. Épaisseur : 0,15 mm ou 0,12 mm.

4. Principe d'ouverture : 4 μm plus petit que la bille anti-étain du PCB.

c. Ingrédients de la pâte à braser

1. Principaux ingrédients : poudre d’étain (Sn/Pb 63/37 ou Sn/Ag/Cu sans plomb), flux
2. Rapport : rapport volumique poudre d’étain/flux ≈1:1, rapport pondéral ≈9:1

Technologie d’application de la pâte à braser

a. Spécifications d’utilisation

1. Principe d’accès : premier entré, premier sorti
2. Processus de descellement : réchauffage, agitation (le mélangeur automatique peut fonctionner de manière synchrone)

b. Paramètres clés

1. Point eutectique : point de fusion Sn63Pb37 183 °C, point de fusion Sn/Ag/Cu sans plomb 217 °C
2. Temps de viscosité : la pâte à braser commercialisée ne dure généralement que 4 heures

c. Effets indésirables

1. Conséquences d'un non-réchauffage : formation facile de billes de soudure après refusion du circuit imprimé.

Fondements de la technologie CMS

a. Concepts fondamentaux

1. Nom complet CMS : Technologie de montage en surface
2. Nom complet DES : Décharge électrostatique

b. Composition du programme de l'équipement

1. Cinq parties : Données du circuit imprimé, Données du repère, Données du dispositif d'alimentation, Données de la buse, Données de la pièce

c. Méthode de positionnement du procédé

1. Positionnement du circuit imprimé : Vide, perçage mécanique, serrage double face, positionnement des bords de la carte

Protection contre l'électricité statique

a. Génération et dangers de l'électricité statique

1. Mode de génération : frottement, séparation, induction, conduction d'électricité statique
2. Impact : défaillance ESD, pollution par électricité statique[^3]

b. Principe d'élimination

1. Trois méthodes : neutralisation de l'électricité statique, mise à la terre, blindage

Système de gestion de la qualité

a. Politiques et principes

1. Politique qualité : contrôle qualité complet, objectif zéro défaut
2. Trois politiques d'interdiction : ne pas accepter, fabriquer ou rejeter les produits défectueux

b. Inspection et techniques

1. Sept techniques de contrôle qualité : diagramme en arête de poisson (4M1H : personnes, machines, matériaux, méthodes, environnement)
2. Méthodes d’inspection : visuelle, rayons X, AOI, ICT, FT

c. Contrôle du procédé

1. CPK : capabilité réelle du procédé
2. Adhérence de la soudure : un angle dièdre > 90° signifie absence d’adhérence

Conclusion

En résumé, la maîtrise de ces fondamentaux de l’atelier CMS garantit un fonctionnement fluide, des produits de qualité et le respect des normes industrielles pour un assemblage électronique performant.

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[^1] : Découvrez les avantages des circuits imprimés flexibles et leur révolution dans la conception et la fonctionnalité des appareils électroniques.
[^2] : Explorez ce lien pour comprendre l’importance et les applications de la technologie montée en surface dans la fabrication électronique moderne.
[^3] : Comprendre la pollution par l’électricité statique est crucial pour prévenir les défaillances ESD dans les appareils électroniques. Explorez ce lien pour des informations détaillées.