Qu’est-ce qu’un panneau de carte de circuit imprimé ? Pourquoi est-il nécessaire de faire de la panelisation ?

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Imaginez gaspiller 30 % des matériaux de production parce que vos cartes de circuit imprimé se déforment pendant l’assemblage. Pire encore, les composants cassés retardent les livraisons car la moitié de votre lot échoue aux contrôles de qualité. C’est pourquoi la panelisation existe.

La panelisation de carte de circuit imprimé[^1] combine plusieurs cartes de circuit dans une unité de fabrication, optimisant la production automatisée tout en prévenant la déformation des matériaux et les dommages aux composants. Elle réduit les taux de rebuts en maintenant la stabilité dimensionnelle[^2] pendant les processus SMT et se conforme aux normes IPC pour une fabrication de précision.

Schéma de panelisation de carte de circuit imprimé

Maintenant que nous comprenons les bases, explorons comment mettre en œuvre la panelisation de manière efficace sur différents types de cartes de circuit imprimé – y compris les circuits flexibles délicats qui nécessitent une manipulation spécialisée.

Conseils de conception de panneau de carte de circuit imprimé : Comment éviter les erreurs courantes ?

Vous avez finalisé votre conception de circuit, mais les machines d’assemblage automatisées rejettent constamment les panneaux. Pourquoi ? Une panelisation sous-optimale a saboté votre disposition.

Une panelisation de carte de circuit imprimé efficace nécessite de calculer l’espacement optimal des onglets de séparation (5-8 mm), la profondeur du V-scoring[^3] (1/3 de l’épaisseur de la carte), et un routage directionnel pour minimiser les points de contrainte. Alignez toujours le placement des composants avec les cheminements des machines de dépanneautage pour éviter les collisions pendant la séparation.

Gros plan du V-scoring de carte de circuit imprimé

Trois règles de conception critiques pour des panneaux à haut rendement

  1. Stratégie de placement d’onglets Type d’onglet Scénario d’utilisation Force de séparation
    Onglet solide Composants lourds 15-20N
    Onglet perforé Cartes standard 8-12N
    Pas d’onglet Dépanneautage au laser N/A
  2. Marges d’expansion des matériaux
    Ajoutez un espacement de 0,5 mm entre les cartes adjacentes dans les applications à haute température pour tenir compte de l’expansion thermique[^4] – notamment crucial pour les substrats PTFE remplis de céramique.

  3. Alignement des repères
    Placez trois repères mondiaux (diamètre 1 mm) formant un motif triangulaire, minimum 5 mm des bords du panneau. Cela permet aux systèmes robotiques de compenser un dérive de position ±0,2 mm.

Comment réduire le taux de rebuts de carte de circuit imprimé grâce à la panelisation ?

Votre taux de rebuts de carte de circuit imprimé à 8 couches HDI a bondi à 18 % le trimestre dernier. Une panelisation optimale aurait-elle pu économiser 47 000 $ en matériaux ?

La panelisation réduit les rebuts de carte de circuit imprimé de 22 à 35 % grâce à une utilisation efficace des matériaux et à une compatibilité avec la manutention automatisée. La clé est de maximiser le nombre de cartes par panneau tout en maintenant la fiabilité du dépanneautage – généralement en atteignant un rendement à la première passe ≥92 % lors du suivi des normes IPC-7351A[^5].

Comparaison des rebuts de production de carte de circuit imprimé

Techniques de réduction des rebuts par type de carte

Type de carte Taille de panneau optimale Méthode de séparation Référence de taux de rebuts
Rigid FR-4 18"×24" Découpe en V ≤5%
Aluminium 12"×18" Poinçonnage 7-9%
Flex-Rigid 8"×12" Laser 3-4%

Pour les cartes HASL sans plomb, mettez en œuvre les étapes suivantes :

  1. Calculez le chevauchement des doigts d’or (minimum 0,8 mm)
  2. Utilisez des morsures de souris avec des trous de 0,55 mm espacés à 1,2 mm d’intervalle
  3. Appliquez un scoring à 45° pour la séparation des multicouches

Quelles sont les exigences spéciales pour la panelisation des cartes de circuit imprimé flexibles ?

Ce capteur ECG flexible a échoué après 800 cycles de flexion ? Une panelisation incorrecte a probablement causé des dommages cumulatifs dus aux contraintes.

La panelisation des cartes de circuit imprimé flexibles[^6] nécessite le placement de raidisseurs en polyimide[^7], des rainures en V courbes suivant les rayons de flexion (≥3x l’épaisseur de la carte), et des outils de dépanneautage à contrôle de tension. Les paramètres critiques incluent un chevauchement de couverture de 0,1 à 0,15 mm et un espacement ≥1,5 mm des circuits actifs aux bords du panneau.

Conception de carte de circuit imprimé Rigid-Flex

Matrice de conception de panneau flexible

Paramètre Flexion statique Flexion dynamique Rigid-Flex
Rayon de flexion 10× épaisseur 100× cycles 6X épaisseur
Épaisseur du raidisseur 0,2 mm 0,1 mm 1,6 mm
Décalage de routage 0,3 mm 0,5 mm 0,2 mm

Liste de contrôle de mise en œuvre :

  • Utilisez des forets de routage au diamant (Ø1,0-1,6 mm) pour des coupes propres
  • Maintenez un angle de lame de 88°±2° pendant le dépanneautage
  • Appliquez un masquage PSA sur les pattes de contact avant le routage

Conclusion

La panelisation stratégique de carte de circuit imprimé équilibre l’efficacité de production avec la fiabilité, réduisant les taux de rebuts de 20 à 35 % grâce à des dispositions optimales et des techniques de séparation, tout en assurant la compatibilité d’assemblage – crucial pour la fabrication d’électronique de haute densité moderne.


[^1]: Comprendre la panelisation de carte de circuit imprimé peut considérablement améliorer votre efficacité de production et réduire les rebuts. Explorez cette ressource pour en savoir plus.
[^2]: La stabilité dimensionnelle est cruciale pour maintenir la qualité dans la production de cartes de circuit imprimé. Découvrez son importance et comment l’atteindre de manière efficace.
[^3]: Connaître la bonne profondeur de V-scoring peut prévenir les dommages pendant l’assemblage. Ce lien vous fournira des informations sur les meilleures pratiques pour vos conceptions de carte de circuit imprimé.
[^4]: Comprendre l’expansion thermique est crucial pour concevoir des cartes de circuit imprimé fiables, en particulier dans les applications à haute température. Ce lien améliorera vos connaissances sur le sujet.
[^5]: Apprendre les normes IPC-7351A vous aidera à atteindre des rendements plus élevés et une meilleure qualité dans la fabrication de cartes de circuit imprimé, ce qui en fait une ressource précieuse.
[^6]: Explorez cette ressource pour comprendre les techniques et les considérations essentielles pour une panelisation efficace de cartes de circuit imprimé flexibles, garantissant la fiabilité et l’efficacité.
[^7]: Apprenez l’importance du placement de raidisseur en polyimide dans la conception de carte de circuit imprimé pour améliorer la durabilité et les performances des circuits flexibles.
[^8]: Découvrez comment les outils de dépanneautage à contrôle de tension peuvent améliorer la qualité et la précision des processus de fabrication de cartes de circuit imprimé.

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