Les circuits imprimés plaqués or sont des procédés couramment utilisés pour les circuits imprimés. De nombreux lecteurs ne font pas la distinction entre les deux, et certains clients pensent même qu'il n'y en a pas.
Quel est l'impact de ces deux « circuits imprimés » sur le circuit imprimé ? Je vous explique en détail ci-dessous pour vous aider à bien comprendre le concept.
Qu'est-ce que le placage à l'or ?
Le placage à l'or sur circuit imprimé désigne généralement l'« or électrolytique », la « carte nickel-or électrolytique », l'« or électrolytique » et la « carte nickel-or électrolytique », qui se divisent en or doux et or dur (l'or dur étant généralement utilisé pour les doigts d'or).
Le principe consiste à dissoudre le nickel et l'or (communément appelés sels d'or) dans des solutions chimiques, à immerger le circuit imprimé dans la cuve de galvanoplastie et à appliquer le courant pour générer un revêtement nickel-or sur la surface en feuille de cuivre du circuit imprimé. L'électro-nickel-or est largement utilisé dans les produits électroniques en raison de sa dureté élevée, de sa résistance à l'usure et de sa résistance à l'oxydation.
Qu'est-ce que le placage à l'or ?
L'or par immersion est un revêtement obtenu par réaction chimique d'oxydoréduction. Généralement plus épais, il s'agit d'une méthode de dépôt chimique de nickel-or. Il permet d'obtenir une couche d'or plus épaisse.
Différence entre une carte PCB plaquée or par immersion et une carte plaquée or
- En général, l'épaisseur de l'or par immersion est beaucoup plus importante que celle du placage à l'or. L'or par immersion est jaune doré, plus jaune que le placage à l'or. Les clients sont plus satisfaits de l'or par immersion en surface. Les structures cristallines formées par les deux sont différentes.
- En raison des structures cristallines différentes formées par l'or par immersion et le placage à l'or, l'or par immersion est plus facile à souder que le placage à l'or et n'entraîne pas de problèmes de soudure ni de réclamations clients. De plus, l'or par immersion étant plus tendre que le placage à l'or, des plaquettes en or plaqué or sont généralement choisies, l'or dur étant résistant à l'usure.
- La plaquette en or par immersion ne contient que de l'or nickelé. La transmission du signal par effet de peau se fait sur la couche de cuivre et n'affecte pas le signal.
- La structure cristalline de l'or par immersion est plus dense que celle du placage à l'or et l'oxydation est difficile à produire.
- À mesure que le câblage devient de plus en plus dense, la largeur et l'espacement des lignes atteignent 3 à 4 MIL. Le placage à l'or est sujet aux courts-circuits des fils d'or. La carte plaquée or par immersion ne contient que du nickel-or sur la pastille, ce qui évite les courts-circuits entre les fils d'or.
- La carte plaquée or par immersion ne contient que du nickel-or sur la pastille, ce qui permet au masque de soudure du circuit de mieux adhérer à la couche de cuivre. Le projet n'affecte pas l'espacement lors de la compensation.
- Elle est généralement utilisée pour les cartes exigeant une bonne planéité. L'or par immersion est généralement utilisé. L'or par immersion ne noircit généralement pas les pastille après assemblage. La planéité et la durée de vie de la carte plaquée or par immersion sont aussi bonnes que celles de la carte plaquée or.
Voici la différence entre la carte plaquée or par immersion et la carte plaquée or. Le prix de l'or est actuellement élevé. Afin de réduire les coûts, de nombreux fabricants abandonnent la production de circuits imprimés plaqués or, se contentant de circuits imprimés par immersion avec des pastilles en nickel-or, bien plus économiques.
Différences entre les caractéristiques des circuits imprimés plaqués or et celles des circuits imprimés plaqués or :
Circuit imprimé par immersion et circuit imprimé plaqué or :
- Le circuit imprimé par immersion et le circuit imprimé plaqué or sont issus du même procédé, tout comme le circuit imprimé électrolytique et le circuit imprimé flash or. En réalité, il s'agit simplement de noms différents pour différents acteurs du secteur des circuits imprimés. Le circuit imprimé par immersion et le circuit imprimé électrolytique sont plus courants en Chine continentale, tandis que le circuit imprimé plaqué or et le circuit imprimé flash or sont plus courants à Taïwan. 2. Le nom plus officiel du panneau d'or par immersion/plaqué or est panneau nickel-or chimique ou panneau nickel-immersion. La croissance de la couche de nickel/or se fait par dépôt chimique ; le panneau d'or électrolytique/plaqué or flash est généralement appelé panneau nickel-or électrolytique ou panneau or flash. La croissance de la couche de nickel/or se fait par galvanoplastie à courant continu.
- La différence entre le mécanisme du panneau nickel-or chimique (or par immersion) et celui du panneau nickel-or électrolytique (placage or) est illustrée dans le tableau suivant :
Pourquoi la pulvérisation d'étain est-elle généralement peu utilisée ?
L'intégration des circuits intégrés étant de plus en plus poussée, le nombre de broches de ces circuits augmente également. La pulvérisation d'étain verticale rend difficile l'aplatissement des pastilles fines, ce qui complique le montage CMS. De plus, la durée de vie des cartes traitées par pulvérisation d'étain est très courte. Le placage or résout les problèmes suivants :
- Pour le montage en surface, notamment pour les microplaques 0603 et 0402, la planéité de la pastille étant directement liée à la qualité de l'impression de la pâte à braser, elle influence considérablement la qualité du brasage par refusion. C'est pourquoi la carte entière est souvent plaquée or pour les montages en microplaques haute densité.
- Lors de la phase d'essai, en raison de facteurs tels que l'approvisionnement en composants, la soudure n'est souvent pas effectuée immédiatement après réception de la carte, mais son utilisation prend souvent plusieurs semaines, voire plusieurs mois. La durée de vie d'une carte plaquée or est bien supérieure à celle d'un alliage plomb-étain ; son utilisation est donc très appréciée. De plus, le coût d'un circuit imprimé plaqué or à l'état d'échantillon est quasiment identique à celui d'un alliage plomb-étain.
Mais avec la densité croissante du câblage, la largeur et l'espacement des lignes atteignent 3 à 4 mils. Par conséquent, le problème de court-circuit du fil d'or se pose :
Lorsque la fréquence du signal augmente, l'effet de peau provoque sa transmission en plusieurs couches, ce qui a un impact plus marqué sur la qualité du signal :
L'effet de peau se réfère au fait que, pour un courant alternatif haute fréquence, le courant a tendance à circuler à la surface du fil.
D'après les calculs, l'épaisseur de la peau est liée à la fréquence :
D'autres inconvénients des cartes plaquées or sont répertoriés dans le tableau des différences entre les cartes plaquées or par immersion et les cartes plaquées or.
