La principale différence réside dans la flexibilité, la légèreté et la flexibilité des FPC (circuits imprimés flexibles), tandis que les PCB (cartes de circuits imprimés) sont rigides et durables. Cette différence structurelle entraîne d’autres distinctions clés : les FPC sont idéaux pour les appareils compacts comme les smartphones et les objets connectés, tandis que les PCB rigides sont courants dans les équipements plus volumineux comme les téléviseurs et les ordinateurs. Par conséquent, la fabrication des FPC est plus coûteuse en raison de la complexité de leur procédé, tandis que celle des PCB est plus abordable.

Qu’est-ce que le FPC ?

Le FPC (circuit imprimé flexible) est un type de PCB, également appelé « carte souple ». Fabriqué à partir de substrats flexibles tels que des films polyimide ou polyester, le FPC offre des avantages tels qu’une densité de câblage élevée, une légèreté, une finesse, une aptitude au pliage et une flexibilité accrues. Il peut supporter des millions de flexions dynamiques sans endommager les fils. Il peut se déplacer et s’étendre librement selon les exigences d’agencement spatial, permettant un assemblage tridimensionnel et l’intégration de composants et la connexion des fils. Ces avantages sont inégalés par les autres types de circuits imprimés.

Applications des FPC :

1. Téléphones portables : La légèreté et la finesse des circuits imprimés flexibles sont privilégiées. Ils permettent de réduire efficacement la taille des produits et de connecter facilement des batteries, des microphones et des boutons.

2. Ordinateurs et écrans LCD : Grâce à la configuration des circuits intégrés et à la finesse des circuits imprimés flexibles, les signaux numériques sont convertis en images, qui sont ensuite affichées sur des écrans LCD.

3. Lecteurs CD portables : Grâce aux caractéristiques d’assemblage tridimensionnel et à la finesse des circuits imprimés flexibles, ils transforment les CD encombrants en compagnons portables.

4. Lecteurs de disques : Les disques durs et les disquettes s’appuient fortement sur la grande flexibilité et l’épaisseur ultra-fine (0,1 mm) des FPC pour un accès rapide aux données, qu’ils soient utilisés sur des PC ou des ordinateurs portables.

5. Applications récentes : Composants de circuits de suspension et cartes de boîtier pour disques durs (HDD).

Développement futur des FPC

Grâce à l’immensité du marché chinois des FPC, de grandes entreprises du Japon, des États-Unis et de Taïwan y ont implanté des usines. En 2012, les circuits imprimés flexibles, comme les circuits imprimés rigides, avaient connu une croissance significative. Cependant, si un nouveau produit suit le cycle « démarrage-développement-tendance-déclin-élimination », les FPC se trouvent actuellement dans une période entre pic et déclin. En attendant qu’un nouveau produit puisse remplacer les FPC, ils doivent innover pour maintenir leur part de marché. Seule l’innovation peut les aider à sortir de ce cercle vicieux.

Alors, dans quels domaines les FPC continueront-ils d’innover à l’avenir ? Ils se concentrent principalement sur quatre domaines :

1. Épaisseur. Les FPC doivent être plus flexibles et plus fins.

2. Résistance au pliage. Les FPC sont intrinsèquement flexibles. Les futurs FPC devront offrir une résistance au pliage encore plus élevée, supérieure à 10 000 fois. Cela nécessite bien sûr un substrat plus performant.

3. Prix. Actuellement, les FPC sont beaucoup plus chers que les PCB. Si les prix des FPC baissent, le marché connaîtra sans aucun doute une expansion significative.

4. Technologie des procédés. Pour répondre aux diverses exigences, la fabrication des FPC doit être modernisée, avec des diamètres d’ouverture minimum et des largeurs/espacements de lignes minimums plus élevés.

Par conséquent, l’innovation, le développement et la modernisation des FPC dans ces quatre domaines sont essentiels à leur renaissance !

Ces dernières années, le marché de l’électronique grand public, porté par les appareils mobiles tels que les smartphones et les tablettes, a connu une croissance rapide, avec une tendance croissante vers des appareils plus petits, plus fins et plus légers. Par conséquent, les PCB traditionnels ne répondent plus à ces exigences. Les principaux fabricants ont donc commencé à rechercher de nouvelles technologies pour remplacer les PCB, les FPC, les plus populaires, devenant un connecteur essentiel pour les appareils électroniques.

De plus, l’essor rapide des marchés émergents de l’électronique grand public, tels que les objets connectés connectés et les drones, a créé de nouvelles opportunités de croissance pour les FPC. De plus, la tendance à l’intégration des écrans et des écrans tactiles dans divers produits électroniques a étendu les applications des FPC aux écrans LCD et tactiles de petite et moyenne taille, entraînant une demande croissante du marché.

Un rapport récent indique que la technologie électronique flexible générera un marché d’un billion de dollars à l’avenir, offrant une opportunité pour mon pays de réaliser un développement fulgurant dans son industrie électronique et de devenir potentiellement un pilier de l’industrie nationale.