Quels sont les circuits imprimés et les composants haut de gamme de l’iPhone 17 ?

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Découvrons quelques informations sur l’iPhone 17, l’iPhone 17 Pro, l’iPhone 17 Pro Max et l’iPhone Air. Le dernier iPhone Air est présenté comme l’iPhone le plus fin à ce jour. La série iPhone 17 est équipée des nouveaux processeurs A19 ou A19 Pro, de caméras principales améliorées, d’écrans OLED et d’une excellente autonomie.

L’iPhone 17 Pro partage la même configuration que les autres téléphones dotés d’une coque monocoque en aluminium (comme les GG Pixel 1 et 2). Le châssis central est amovible et se visse solidement à la coque monocoque. La chambre à vapeur du 17 Pro est intégrée au châssis central, tandis que la batterie est fixée en dessous.

Le remplacement de la batterie est encore plus facile cette année. La batterie est désormais collée au châssis central et peut être retirée en la dévissant. La chambre à vapeur est située sur le châssis central et relie la carte mère au reste du téléphone.

Nous pouvons maintenant voir un schéma de la carte mère de l’iPhone 17. Cette carte mère utilise toujours une structure à double couche, ce qui signifie que la réparation des iPhone 17 et 17 Pro nécessite toujours des outils tels que le banc de test et la plateforme de soudage de la couche intermédiaire de la carte mère.

Assemblage de la carte mère de l’iPhone 17 (assemblage de la carte RF) : La carte RF comprend le connecteur de la batterie, le connecteur du port de charge (connecteur arrière), le connecteur de la carte SIM, d’autres connecteurs FPC, le processeur de bande de base de l’iPhone, la puce EEPROM de bande de base, la gestion de l’alimentation de l’amplificateur de puissance, le projecteur matriciel de la caméra infrarouge, l’alimentation de la caméra frontale, etc.

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