Qu’est-ce que Chip on Board ?
Chip on Board (COB) est une technique d’assemblage de semi-conducteurs où des puces nues sont montées directement sur des cartes de circuits imprimés (PCB) et interconnectées avec des liaisons de fils fins. L’assemblage est ensuite encapsulé dans une résine époxy, qui protège les puces et les fils contre les dommages physiques et environnementaux.
Le processus de fabrication de Chip on Board
Le processus de fabrication de la technologie COB est complexe et nécessite de la précision. Voici un guide étape par étape :
- Fixation de la puce : Les puces semi-conductrices sont fixées au PCB à l’aide d’un adhésif conducteur ou non conducteur.
- Connexion par fils : Des fils ultra-fins connectent la puce au PCB, assurant la connectivité électrique.
- Encapsulation : Les puces et les fils sont ensuite encapsulés dans une goutte de résine époxy, qui est durcie pour former une couche protectrice solide.
Avantages et inconvénients de Chip on Board
Avantages :
Meilleure performance : Cela accélère l’opération en réduisant la distance entre les composants, ce qui diminue la perte de signal.
Plus petit et moins cher : En éliminant le besoin d’emballage traditionnel des puces, cela réduit les coûts de fabrication.
Inconvénients :
Risque de dommages physiques : Si elles ne sont pas correctement encapsulées, les puces exposées sur le PCB peuvent être endommagées par des impacts physiques et des facteurs environnementaux.
Défis de réparation et de maintenance : En raison de l’encapsulation et de la compacité de l’assemblage, les réparations peuvent être plus difficiles par rapport aux PCB traditionnels.
Comparaison de COB avec les technologies PCB traditionnelles
| Caractéristique | COB | PCB Traditionnel |
| Taille | Empreinte plus petite | Empreinte plus grande |
| Coût | Inférieur | Supérieur |
| Performance | Efficacité améliorée | Efficacité standard |
| Processus d’assemblage | Simplifiée | Complexe |
Conclusion
La technologie COB représente un grand pas en avant dans la manière dont nous assemblons les puces. Elle rend les choses plus rapides, plus petites et moins chères. Mais elle les rend également plus fragiles et plus difficiles à réparer. À mesure que la technologie continue de progresser, nous devrons décider dans quelle mesure nous souhaitons utiliser COB et dans quelle mesure nous voulons nous en tenir aux anciennes méthodes.
