Qu'est-ce que la technologie de montage en surface ?
La technologie de montage en surface (TMS) est une méthode permettant de placer des composants électroniques sur un circuit imprimé (CI). Les composants sont placés sur le circuit puis soudés dans un four à refusion. Contrairement aux méthodes antérieures de placement de composants, comme la technologie à trous traversants, la TMS ne nécessite pas de trous dans le circuit. Cela permet de réduire la taille du circuit, d'augmenter son efficacité et d'accélérer son assemblage. Elle permet également d'utiliser des composants plus petits et plus rapprochés.
Quels sont les dispositifs montés en surface ?
Les DMS, ou dispositifs montés en surface, sont les composants réels utilisés dans la TMS. Il s'agit d'éléments tels que des condensateurs, des résistances et des circuits intégrés conçus pour être montés directement sur la surface des CI. Les DMS permettent de réaliser des conceptions de circuits plus compactes et d'utiliser des processus d'assemblage automatisés comme la technologie de montage en surface (TMS), ce qui signifie que vous pouvez obtenir des densités de circuits plus élevées et une meilleure performance dans vos appareils électroniques.
TMS contre technologie à trous traversants
| Fonctionnalité | TMS | À travers le trou |
| Taille du composant | Plus petit | Plus grand |
| Vitesse d'assemblage | Plus rapide | Plus lent |
| Niveau d'automatisation | Haut | Modéré |
| Performance | Plus haut | Inférieur |
La technologie de montage en surface (TMS) offre des avantages clairs par rapport à la technologie à trous traversants. La TMS peut utiliser des composants plus petits, ce qui rend l'ensemble plus petit et plus simple. Elle est également plus rapide et moins coûteuse car les machines font tout le travail. D'un autre côté, la technologie à trous traversants est plus grande, plus lente et moins adaptée aux applications à haute fréquence.
La technologie de montage en surface est-elle coûteuse ?
Bien que la technologie de montage en surface puisse nécessiter un investissement initial important, son rentabilité devient évidente lorsque l'on considère les gains d'efficacité opérationnelle, la productivité accrue et le potentiel de mise à l'échelle. Pour les entreprises axées sur la production de masse ou celles qui nécessitent une fiabilité élevée des composants électroniques, la TMS est souvent le processus de fabrication privilégié malgré les coûts initiaux plus élevés.
Quels sont les défauts communs dans l'assemblage des CI TMS ?
Les défauts les plus courants dans l'assemblage des circuits imprimés par technologie de montage en surface (TMS) peuvent affecter de manière significative la qualité et la fonctionnalité des appareils électroniques. Voici un aperçu de certains de ces défauts et de la manière de les prévenir :
- Pontage de soudure : Se produit lorsque la soudure relie deux ou plusieurs pistes de composants, créant une connexion non désirée. La prévention implique une application correcte de la pâte à souder, un placement précis des composants et des profils de refusion optimaux.
- Tombstoning : Un défaut où un côté d'un composant se soulève du CI pendant la soudure, ressemblant à une pierre tombale. Cela peut être prévenu en maintenant une température uniforme à travers le CI pendant la refusion et en assurant une application égale de la pâte à souder.
- Circuits ouverts : Se produisent lorsque la soudure insuffisante empêche une connexion électrique correcte. Pour éviter les circuits ouverts, assurez-vous que le volume de pâte à souder est constant et suffisant et vérifiez le placement précis des composants.
- Perlage de soudure : Des petites billes de soudure se forment autour des pistes ou des pads des composants. Réduire la quantité de pâte à souder et ajuster le profil de refusion peut aider à prévenir ce problème.
- Mauvais alignement des composants : Cela se produit lorsque les composants ne sont pas placés avec précision sur leurs pads destinés. L'utilisation d'équipements de placement de haute précision et la calibration régulière de ces équipements peuvent minimiser les désalignements.
La mise en œuvre de contrôles qualité rigoureux, tels que l'inspection optique automatisée (AOI) et la maintenance régulière des équipements, peut réduire considérablement l'occurrence de ces défauts dans l'assemblage des CI TMS.
