Можно ли паять на олове?
Научитесь безопасно паять олово, используя контроль температуры, правильный флюс и поверхностьНаучитесь безопасно паять олово, используя контроль температуры, правильный флюс и подготовку поверхности. Идеально подходит для электроники, поделок и ремонта без расплавления базовых материалов.
Как оптимизировать проектирование стека печатных плат?
Оптимизируйте стек печатных плат с помощью гибридных материалов и планирования слоев. Снизьте затраты на 25–40 %, сохранив при этом целостность высокоскоростного сигнала.
Какие материалы используются в печатных платах?
Изучите использование сердечника против препрега, высокоскоростные диэлектрики, влияние веса меди и требования к гибкому материалу для термостабильности и целостности сигнала.
Хотите сократить расходы на проектирование печатных плат?
Оптимизация расходов на печатные платы, советы по проектированию печатных плат, стратегии DFM, сокращение слоев печатных плат, модульное проектирование печатных плат, расходы на производство печатных плат, технология via-in-pad, контролируемая импедансная трассировка, удобные для производства макеты
Что такое Via in Pad?
Via-in-pad решает проблему искажения сигнала в высокоскоростных печатных платах, экономит пространство для 5G/IoT-конструкций, но требует термического ухода и увеличивает затраты на 20-30%.
