Что делает паяльная маска?
Паяльные маски предотвращают замыкания/коррозию печатных плат. Узнайте о цветовых компромиссах (зеленый, черный, красный, синий, белый), типах LPI и сухой пленки, этапах нанесения УФ-излучения и исправлении дефектов качества.
Каковы этапы тестирования печатных плат?
Избегайте сбоев печатных плат с помощью систематического тестирования: обзоры проекта, анализ нагрузки окружающей среды, проверка компонентов. Сопоставляйте методы со сложностью, гарантируйте долговечность и эффективно устраняйте дорогостоящие ошибки.
Что такое материал FR4?
Материал печатной платы FR4 обеспечивает доступную надежность со сбалансированной электроизоляцией, термостойкостью и технологичностью. Диэлектрическая проницаемость, Tg, CTE и конструкция для экономически эффективной производительности.
Что такое красный клей на печатной плате SMT?
Красный клей — это затвердевающий при нагревании полиолефиновый клей, используемый в SMT для фиксации компонентов во время пайки волной припоя. Он предотвращает отсоединение в смешанных процессах сборки печатных плат DIP/SMD. Использование снижается с появлением передовых методов пайки.
В чем разница между FPC, PCB и SMT?
Основное руководство по работе цеха SMT: материалы PCB/FPC, контроль окружающей среды (температура/влажность), обработка паяльной пасты, технологический процесс, защита от ESD, системы качества и стандарты для эффективной сборки электроники.
Классификация толщины платы печатной платы и как выбрать?
Толщина платы печатной платы (0,3–4,0 мм) влияет на механическую прочность, тепловые характеристики, целостность сигнала и стоимость. Стандартная — 1,6 мм. Выберите сверхтонкую (0,2–0,8 мм), толстую (2,4–3,2 мм) или стандартную в зависимости от области применения и бюджета.
Знание технологии обработки гибких печатных плат FPC
Гибкие печатные платы FPC жизненно важны в электронике, классифицируются как одно-/двусторонние или многослойные. Они используют такие ключевые материалы, как FCCL, защитная пленка, клейкая пленка и медная фольга, изготавливаемые полистовой или рулонной обработкой.
Поймите взаимосвязь между компоновкой и печатной платой в одной статье
Мастер-макет печатной платы для минимизации электромагнитных помех импульсного источника питания. Основные стратегии: уменьшение областей контуров с высоким di/dt и dv/dt, реализация подавления контуров, оптимизация схем заземления, экранирование источников шума и эффективное разделение цепей.
Знаете ли вы основы упаковки компонентов печатных плат?
Изучите основы упаковки компонентов печатных плат: типы (DIP-разъемы против поверхностного монтажа SMD), общие корпуса для диодов, конденсаторов, резисторов и ИС, основные элементы (контактные площадки, контур, шелкография) и суффиксы файлов Allegro для предотвращения ошибок проектирования.
Что такое оплавление печатных плат?
Оплавление припоя формирует критические соединения печатных плат. Узнайте, как контроль температуры предотвращает такие дефекты, как холодные соединения, дрейф компонентов и деформация платы. Оптимизируйте профили с помощью термодатчиков!
