Article & Blog

Разберитесь в различиях между сердцевиной печатной платы (жёсткой медной основой) и препрегом (связующим клеем). Правильный выбор препрега предотвращает расслоение, потерю сигнала и термические сбои в

Сравните лучшие инструменты для проектирования печатных плат: Altium для сложных проектов, Eagle для команд/любителей, KiCad — бесплатный с открытым исходным кодом. Избегайте AutoCAD для электроники.

Повысьте надежность сверления печатных плат, оптимизируя параметры, предотвращая такие дефекты, как размазывание смолы, и выбирая механическое/лазерное сверление в зависимости от характеристик отверстий для обеспечения целостности

Предотвратите отказы антенн на печатной плате: оптимизируйте зазоры, заземляющие плоскости и моделирование. Подберите типы антенн в соответствии с частотой, пространством и стоимостью. Проверяйте проекты для

Ламины Rogers, Isola или Panasonic превосходят FR-4 для схем гигагерцового диапазона. Узнайте о различиях между высокоскоростными и радиочастотными печатными платами, об устранении потерь сигнала 5G

Ускорьте диагностику цепей с помощью тестирования пробниками. Сравните методы тестирования с помощью летающих пробников и ICT, ведущие системы (SPEA, Keysight) и оптимизируйте продолжительность рабочего процесса

Выберите правильную финишную обработку поверхности печатной платы, чтобы избежать дефектов пайки: HASL для недорогих прототипов, OSP для быстрой сборки, ENIG/ENEPIG для высоконадежных ВЧ-компонентов. Сбалансируйте стоимость,

Срок службы медицинских печатных плат зависит от соответствия стандартам IPC Class 3, ISO 13485 и FDA. Предотвращайте сбои: изучите требования к материалам, протоколы чистых помещений

Руководство по толщине меди на печатной плате: стандартная толщина меди толщиной 1 унция (2 унции) обеспечивает баланс между стоимостью и производительностью. Используйте толщину 2 унции

Выбор переходных отверстий на печатной плате: баланс стоимости, плотности и необходимого сигнала. Правильный выбор размера предотвращает перегрев. Понимание различий между переходными отверстиями и контактными площадками.