Article & Blog

Выбирайте технологию печатной платы с умом: сквозной монтаж (THT) для надежности в приложениях с высокой мощностью/вибрацией/тяжелым ремонтом. Поверхностный монтаж (SMT) отличается компактными конструкциями, массовым производством

Иммерсионное золото обеспечивает более толстое, равномерное покрытие для превосходной пайки, целостности сигнала и срока службы. Гальваническое золото подходит для чувствительных к стоимости, малоизнашиваемых приложений, таких

Упаковочные субстраты соединяют чипы с печатными платами с ультравысокой плотностью для миниатюризации; печатные платы соединяют более крупные компоненты в функциональных схемах. Основные различия: плотность, производство

Изучите толстую, среднюю и тонкую химическую медь против прямого покрытия отверстий печатной платы. Баланс стоимости, контроля и сложности. Большинство производителей рекомендуют тонкую химическую медь для

Устраните проблемы с EMI на печатной плате с помощью 6 проверенных методов: стратегическое заземление, маршрутизация питания, фильтрация, сокращение петель, трассировки под углом 45° и экранирование.

Узнайте о ключевых этапах производства двухсторонних FPC: резка, сверление, металлизация отверстий, очистка и покрытие резистом. Узнайте, как точность обеспечивает надежность гибкой схемы.

Критические методы компоновки печатной платы для понижающих преобразователей: минимизация области контура питания с высоким di/dt с короткими/толстыми дорожками, размещение входных конденсаторов рядом с Vin/PGND, снижение

Мастерство проектирования BGA: избегайте кошмаров маршрутизации, теплового хаоса и скрытых дефектов с помощью стандартов IPC, стратегий микропереходов, управления температурой, переделки и расширенного контроля качества.

Почему стоит выбирать дорогие керамические печатные платы вместо FR4? Необходимы для приложений с температурой >150°C/высокой частотой с непревзойденной теплопроводностью и целостностью сигнала. Позволяет избежать сбоев

Выберите правильный метод тестирования печатных плат, чтобы предотвратить дорогостоящие сбои. Узнайте, какой тест (ICT, Flying Probe, AOI) подходит вашему объему, бюджету и сложности. Избегайте дефектов,