Соответствует ли ваш дизайн печатной платы требованиям EMI?
Устраните проблемы с EMI на печатной плате с помощью 6 проверенных методов: стратегическое заземление, маршрутизация питания, фильтрация, сокращение петель, трассировки под углом 45° и экранирование. Пройдите сертификацию EMI.
Каковы основные процессы в производстве двухсторонних FPC?
Узнайте о ключевых этапах производства двухсторонних FPC: резка, сверление, металлизация отверстий, очистка и покрытие резистом. Узнайте, как точность обеспечивает надежность гибкой схемы.
На что следует обратить внимание при компоновке блока питания печатной платы?
Критические методы компоновки печатной платы для понижающих преобразователей: минимизация области контура питания с высоким di/dt с короткими/толстыми дорожками, размещение входных конденсаторов рядом с Vin/PGND, снижение влияния шума SW и оптимизация меди/переходных отверстий для тепловых/электромагнитных характеристик. Важно для стабильной подачи питания.
Как разработать идеальный BGA?
Мастерство проектирования BGA: избегайте кошмаров маршрутизации, теплового хаоса и скрытых дефектов с помощью стандартов IPC, стратегий микропереходов, управления температурой, переделки и расширенного контроля качества.
Почему керамические печатные платы дороже?
Почему стоит выбирать дорогие керамические печатные платы вместо FR4? Необходимы для приложений с температурой >150°C/высокой частотой с непревзойденной теплопроводностью и целостностью сигнала. Позволяет избежать сбоев системы, несмотря на более высокую стоимость.
Какой метод тестирования печатных плат подходит для вашего проекта
Выберите правильный метод тестирования печатных плат, чтобы предотвратить дорогостоящие сбои. Узнайте, какой тест (ICT, Flying Probe, AOI) подходит вашему объему, бюджету и сложности. Избегайте дефектов, сокращайте расходы, повышайте надежность.
Как реалистично составить шорт-лист идеального производителя печатных плат в Китае?
Избегайте ловушек китайских партнеров по печатным платам: требуйте полной прозрачности затрат, тщательно проверяйте файлы Gerber и развивайте устойчивость к многочисленным объектам. Отдавайте приоритет техническим навыкам, а не самой низкой цене.
Когда выбрать LGA вместо BGA?
Выбирайте LGA вместо BGA для более дешевого ремонта, более легкого визуального осмотра и тепловой эффективности. Идеально подходит для настольных компьютеров/серверов, которым требуется обновление без потери производительности. Сократите производственные затраты и время простоя.
Какова стандартная толщина алюминиевой печатной платы?
Толщина алюминиевой печатной платы (стандарт 1,5 мм) оптимизирует тепловой поток в светодиодах, автомобилях и силовых устройствах. Сравните Al с Cu и керамикой. Правила проектирования позволяют избежать перегрева и дорогостоящих отказов. Выберите толщину сердечника в соответствии с тепловыми потребностями.
Может ли бесплатное ПО для компоновки печатных плат действительно составить конкуренцию Altium или Eagle?
Бесплатное ПО для проектирования печатных плат помогает новичкам начать с доступной цены, но испытывает трудности со сложными проектами. Изучите основные ограничения и умные обходные пути для эффективного использования бесплатных инструментов для прототипов и простых плат.
