Article & Blog

Активным компонентам, таким как транзисторы и ИС, требуется внешнее питание для усиления сигналов, переключения токов и создания колебаний — важнейших функций всех современных электронных устройств.

Устраните шатающиеся провода и нестабильные соединения на плате! Разъемы для печатных плат обеспечивают надежное соединение. Узнайте, как выбрать тип, шаг, количество выводов, пол и надежных

Определите расположение конденсаторов на печатной плате рядом с микросхемами и силовыми элементами. Определите тип конденсатора: керамический, электролитический или танталовый по маркировке, форме, дефектам. Выберите конденсатор

SPI выявляет дефекты пайки до оплавления с помощью 3D/2D-технологии. Узнайте о ключевых показателях, вариантах настройки (в линию/автономно) и стратегиях экономии средств для безупречной сборки печатных

Поставщики печатных плат из США требуют сертификации UL, ISO 9001 и RoHS. Выбирайте сертифицированных производителей по стандартам безопасности. Сравните стоимость поставок из США и импорта,

Научитесь безопасно отпаивать SMD-компоненты: горячий воздух для микросхем, оплетка для мелких деталей, флюс/паялка для основ. Избегайте трещин на платах — инструменты, температурные режимы и последовательность

Необходимая изоляция печатных плат предотвращает короткие замыкания и обеспечивает производительность. Узнайте, как выбрать непроводящие материалы для обеспечения надежности, теплоотвода и целостности сигнала.

Сэкономьте тысячи: ремонт печатных плат менее чем на 30% от стоимости замены, если сердцевина устройства цела. Ремонт сгоревших конденсаторов, трещин припоя и избегайте электронных отходов.

Тестирование печатных плат с летающими зондами позволяет проводить инспекцию без использования приспособлений, идеально подходящую для прототипов/небольших партий. Тестирование занимает меньше времени, чем тестирование с использованием

Резисторы 0 Ом произведут революцию в отладке: они служат съёмными перемычками, временными предохранителями и размыкателями контура заземления. Ускорьте тестирование и изоляцию печатных плат без перепайки.