Каковы наиболее распространённые методы тестирования печатных плат?

CONTENTS

Неисправные печатные платы разрушают продукцию и репутацию. Представьте, что вы отправляете клиентам неисправные устройства — дорогостоящие отзывы продукции следуют мгновенно. Предотвращайте катастрофы, используя проверенные методы тестирования!

Автоматизированный оптический контроль (AOI), внутрисхемное тестирование (ICT), тестирование летающими зондами и функциональное тестирование — наиболее распространённые методы проверки печатных плат. Другие методы, такие как рентгеновское излучение и тестирование методом выжигания, добавляют важные уровни надёжности, выявляя неисправности до отправки продукции.

Производство печатных плат

Выбор правильных методов экономит деньги и избавляет от головной боли. Давайте разберёмся, как каждый метод защищает вашу электронику.

Как выбрать правильную стратегию тестирования печатных плат: ICT, FCT или AOI?

Отказы печатных плат обходятся производственные линии в тысячи долларов в час. Неправильный выбор тестов означает пропуск скрытых дефектов. Подберите методы, соответствующие вашим реальным потребностям!

ИКТ проверяет значения компонентов и электрические соединения. ФКТ проверяет полную функциональность изделия, как это делают реальные пользователи. AOI сканирует на наличие видимых дефектов, таких как проблемы пайки. Комбинируйте тесты в зависимости от сложности.

Выбор инструментария для контроля

Три фактора определяют ваш набор тестов: бюджет, объём и уровень риска.

Компромиссы между покрытием тестами Метод Обнаруженные дефекты Стоимость Скорость
AOI Перемычки припоя, недостающие детали Низкое Быстрое (секунды)
ICT Неправильные компоненты, разрывы/короткие замыкания Высокое Среднее
FCT Ошибки программного обеспечения, проблемы с питанием Очень высокое Медленное

Небольшие партии подходят для Flying Probe и AOI — не требуется изготовление специальных приспособлений. Высокопроизводительным линиям нужна скорость ICT. Медицинское или автомобильное оборудование? Всегда добавляйте FCT для проверки безопасности. Один завод отказался от FCT из-за стоимости; 30% их умных термостатов перегревались в домах. Сбалансируйте риски: для мелких игрушек требуется базовое сканирование, для спасательных устройств — полная проверка.

Начните с AOI для дефектов поверхности, затем добавьте проверки электрооборудования, если стоимость отказа превышает расходы на испытания.

Как тестирование печатных плат экономит деньги?

Выявление одной бракованной платы после сборки обходится в 10 раз дороже, чем раннее обнаружение. Расходы на отзыв могут разорить небольшие компании. Тестирование — это страховка от катастрофических потерь!

Раннее обнаружение неисправностей сокращает затраты на доработку и брак. Сканирование AOI стоимостью 2 доллара предотвращает отзывы стоимостью 50 долларов. Постоянное тестирование также снижает количество гарантийных случаев на протяжении всего срока службы изделия.

Водопад стоимости отказов

Три финансовые ямы поглощают прибыль без тестирования:

1. Стадии производственных потерь Стадия Множитель стоимости Типичные выявленные проблемы
Компонент 1x Контрафактные детали
Сборка 5x Холодная пайка
Конечный продукт 20x Периодические неисправности

Мой первый прототип не прошёл испытания на принудительный отказ — из-за полевых отказов потребовалось 200 замен. Позже рентгеновский контроль выявил некачественный припой под микросхемами.

2. Эффект цепной реакции на ущерб бренду
Один вирусный пост в социальных сетях о неисправных гаджетах отпугивает будущих покупателей. Тестирование поддерживает репутационный капитал.

3. Преимущества постоянной обратной связи
Данные испытаний выявляют хронические проблемы, такие как партии некачественных конденсаторов. Устранение первопричин навсегда повышает общий процент выхода годных, превращая тестирование из расходного материала в источник прибыли.

Что делать, если тестирование печатных плат не пройдено?

Провалы испытаний парализуют производственные линии. Паника приводит к необдуманным решениям, например, к пропуску повторных испытаний. Систематическая диагностика вместо догадок!

Сначала выделите закономерности отказов. Группируйте ошибки по типу теста, месту или компоненту. Затем сверьте их с производственными данными, например, с датами изготовления паяльной пасты. Наконец, проверьте исправления с помощью целевых повторных испытаний.

Структурированная структура отладки

Устраняйте сбои быстрее, выполнив следующие шаги:

Приоритеты реагирования на сбои

Шаг Действие Примеры инструментов Целевое время
1 Воспроизведение сбоя Тепловизионная камера, осциллограф <1 часа
2 Отслеживание первопричины Рентген, поперечные сечения 1-4 часа
3 Разработка корректирующих действий Переделка пайки 8 часов

Когда наш АОИ выявлял пустоты в паяльной пасте, рентгеновские снимки показывали неравномерную толщину пасты. Очистка трафарета исправила 80% дефектов.

Пороги эскалации

  • Дефект одной платы: индивидуальная доработка
  • 5% дефектов партии: остановка линии, проверка последних изменений в процессе
  • Более 10% дефектов: остановка поставок, аудит всего процесса сборки

Задокументируйте каждый решенный случай в библиотеке дефектов. Это превращает сбои в руководства по их предотвращению в будущем. Всегда обновляйте тесты, чтобы в следующий раз выявлять подобные дефекты раньше!

Заключение

Тестирование PCBA — это обязательное условие: AOI, ICT и FCT — основные средства защиты от дорогостоящих дефектов. Выбирайте методы, соответствующие вашим рискам, систематически реагируйте на сбои и наблюдайте, как экономия накапливается ежегодно.

Share it :

Send Us A Message

The more detailed you fill out, the faster we can move to the next step.

Get in touch

Where Are We?

Factory Address

Industrial Park, No. 438, Shajing Donghuan Road, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China

Head Office Address

Floor 4, Zhihui Creative Building, No.2005 Xihuan Road, Shajing, Baoan District, Shenzhen, China

HK Office Address

ROOM A1-13,FLOOR 3,YEE LIM INDUSTRIAL CENTRE 2-28 KWAI LOK STREET, KWAI CHUNG HK,CHINA

Let's Talk

Phone : +86 400 878 3488

Send Us A Message

The more detailed you fill out, the faster we can move to the next step.

Microchip Removal